磁控濺射鍍膜 技術(shù)自問世后就獲得了迅速的發(fā)展和廣泛的應(yīng)用，有力地沖擊了其它鍍膜方法的地位，磁控濺射主要有以下特點(diǎn)：

沉積速度快、基材溫升低、對(duì)膜層的損傷??；對(duì)于大部分材料，只要能制成靶材，就可以實(shí)現(xiàn)濺射；濺射所獲得的薄膜與基片結(jié)合較好；濺射所獲得的薄膜純度高、致密度好、成膜均勻性好；

濺射工可重復(fù)性好，可以在大面積基片上獲得厚度均勻的薄膜；能夠控制鍍層的厚度，同時(shí)可通過改變參數(shù)條件控制組成薄膜的顆粒大??；不同的金屬、合金、氧化物能夠進(jìn)行混合，同時(shí)濺射于基材上；易于實(shí)現(xiàn)工業(yè)化。

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