磁控濺射鍍膜 種類很多。各有不同作業(yè)原理和使用對(duì)象。但有一共同點(diǎn)：使用磁場(chǎng)與電場(chǎng)交互作用，使電子在靶外表鄰近成螺旋狀運(yùn)行，然后電子撞擊氬氣發(fā)生離子的概率。所發(fā)生的離子在電場(chǎng)作用下撞向靶面然后濺射出靶材。

靶源分平衡式和非平衡式，平衡式靶源鍍膜均勻，非平衡式靶源鍍膜膜層和基體結(jié)合力強(qiáng)。平衡靶源多用于半導(dǎo)體光學(xué)膜，非平衡多用于磨損裝飾膜。磁控陰依照磁場(chǎng)位形分布不同，大致可分為平衡態(tài)磁控陰和非平衡態(tài)磁控陰。平衡態(tài)磁控陰內(nèi)外磁鋼的磁通量大致持平，南北磁力線閉合于靶面，很好地將電子/等離子體束縛在靶面鄰近，添加了磕碰幾率，進(jìn)步了離化功率，因而在較低的作業(yè)氣壓和電壓下就能起輝并維持輝光放電，靶材使用率相對(duì)較高。

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