真空鍍膜 技術(shù)最初源于20世紀(jì)60年代末期，當(dāng)時(shí)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)中的金屬化工藝。目前，真空鍍膜設(shè)備已經(jīng)分為多種類型，包括磁控濺射、電弧離子鍍、分子束蒸發(fā)等。同時(shí)，也發(fā)展出了多種特殊真空鍍膜技術(shù)，例如磁控反應(yīng)蒸發(fā)、磁控濺射沉積、離子束沉積等。具體而言，真空鍍膜技術(shù)是通過高速粒子的撞擊將材料從源頭中蒸發(fā)或?yàn)R射到基底表面的。當(dāng)高速粒子撞擊到材料表面時(shí)，材料分子就會(huì)被擊出。這些擊出的分子將沉積在基底表面上，并形成薄膜。真空鍍膜技術(shù)的原理簡單易懂，但是實(shí)際操作卻非常復(fù)雜。因此，真空鍍膜設(shè)備的制造過程十分重要。

真空鍍膜工藝起源于國外，基于先發(fā)優(yōu)勢(shì)與大量投入的研發(fā)基金，我國部分真空鍍膜設(shè)備制論商在部分應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)初步具備了與國際廠商競爭的能力，但是國內(nèi)整體技術(shù)水平仍然與國外先近水平存在差距。面對(duì)這樣的挑戰(zhàn)，希望我們團(tuán)隊(duì)積極學(xué)習(xí)，積累經(jīng)驗(yàn)，不斷擴(kuò)充自己的知識(shí)儲(chǔ)備，在有限設(shè)備支持的情況下，進(jìn)一步提升真空鍍膜 技能，實(shí)現(xiàn)低配置高成效的效果。