電鍍和真空鍍 的原理不同

1、電鍍：是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其他金屬或合金的過(guò)程，是利用電解作用使金屬或其他材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝。電鍍過(guò)程是鍍液中的金屬離子在外電場(chǎng)的作用下，經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子，并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過(guò)程。

2、真空鍍：采用真空條件下，通過(guò)蒸餾或?yàn)R射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜。

電鍍和真空鍍的工藝特點(diǎn)不同

1、電鍍：起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進(jìn)美觀(guān)等作用。

2、真空鍍：通過(guò)這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時(shí)具有速度快附著力好的突出優(yōu)點(diǎn)，但是價(jià)格也較高，可以進(jìn)行操作的金屬類(lèi)型較少，一般用來(lái)較高檔產(chǎn)品的功能性鍍層。

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