磁控濺射的過程是通過氬離子轟擊靶材獲得膜層原子然后沉積到產品表面形成薄膜的過程，磁控濺射鍍膜 又分為蒸發(fā)鍍和濺射鍍兩種，不同的膜層沉積方式其設備的配置也不相同，膜層的質量和設備配置及鍍膜工藝相關。設備配置的核心因素是保證磁控濺射鍍膜設備較低的漏率和較高的真空鍍，而鍍膜工藝是在設備基礎上的技術延伸。

磁控濺射鍍膜技術應用非常廣泛，可以用在各行各業(yè)的各種領域，比如高清電視、平板電腦、手機等，磁控濺射鍍膜技術也被廣泛用在一些柔性產品上，從而達到裝飾或起到一些特定性作用，比如導電、絕緣、延長產品使用壽命等等。

磁控濺射鍍膜 的三大核心作用：一是提升外觀效果，加強美感；二是實現某些特點性能；三是延長產品的使用壽命。