磁控濺射鍍膜 早就被人們所認(rèn)識(shí)，它是用高能粒子（大多數(shù)為電場(chǎng)加速的氣體正離子）撞擊固體表面(靶)，使固體原子（或分子）從表面濺出。所需能量一般來自帶有幾十電子伏以上動(dòng)能的粒子或粒子束。

磁控濺射鍍膜 中的陰極濺技術(shù)將平面陰極改為旋轉(zhuǎn)陰極，使得陰極濺具有以下勢(shì)：靶材利用率高，達(dá)到90%以上；濺效率高，沉積速度；工藝穩(wěn)定性好，能夠消除打弧和靶面掉渣現(xiàn)象；換靶及操作都比較方便；工藝重復(fù)性非常好，制備的涂層結(jié)合力等性能好，厚度均勻。旋轉(zhuǎn)陰極濺技術(shù)獲得了廣泛應(yīng)用，同時(shí)也被其他制膜技術(shù)所采用。