隨著沉積溫度的升高，DLC涂層 硬度呈現(xiàn)先增大后減小的變化趨勢(shì)，當(dāng)沉積溫度為40℃時(shí)，涂層硬度達(dá)到峰值。

這是因?yàn)樵谶m宜的電解環(huán)境下形成的DLC涂層由較多的非晶碳組成，隨著沉積溫度的升高沉積在Si基底上的DLC涂層中的非晶碳部分轉(zhuǎn)化為石墨碳，而石墨碳質(zhì)地較軟，故而在較高沉積溫度下制備的類金剛石薄膜硬度快速下降。

隨著沉積溫度的升高DLC涂層 的表面粗糙程度逐漸降低，當(dāng)溫度升至40℃時(shí)涂層的粗糙程度至低，隨著溫度的繼續(xù)升高DLC涂層的表面粗糙程度驟然變大。

這是由于沉積溫度在20~40℃范圍內(nèi)升高的過程中，隨溫度的升高Si基體表面逐漸形成越來(lái)越密集的類金剛石碳膜使其表面越來(lái)越平整光滑，粗糙程度下降。數(shù)據(jù)顯示，在反應(yīng)溫度為40℃時(shí)所制備的DLC薄膜表面極為光滑，粗糙度較小。

DLC涂層 沉積所用電解液多是易揮發(fā)性溶液，隨著溫度升高，揮發(fā)速率加快，電解過程中碳源不足，導(dǎo)致沉積的碳膜中的碳大部分以石墨碳形式存在；隨著溫度的繼續(xù)升高，在60℃時(shí)接近溶液的沸點(diǎn)，所沉積的DLC涂層表面更為粗糙。